| 摄像头模组，CMOS ，CCD模组材料整体解决方案 |
| 作者/ufuture 时间/2008-10-7 16:05:00 类别/塑封料＼包封料＼绝缘粉末 查看/ |
 发表评论 |
| 标签： |
|
摄像头模组，CMOS ，CCD模组材料整体解决方案 上海常祥实业作为美国3M和UNINWELL国际的顶级代理商，继全球第一家推出触摸屏材料、手机组装材料、数码相机组装材料、电脑组装解决方案后，又成为全球第一家推出摄像头模组、CMOS 模组、CCD模组生产辅助材料解决方案的公司，以下是摄像头模组、CMOS 模组、CCD模组生产辅助材料型号和用途： 一、应用：塑料镜头的粘接 产品：3M塑料胶粘剂2665 特点：100％固含量，胶层超薄，柔韧性好，对很难粘结的塑料如聚碳酸酯也有极高的粘结强度，高强度，密封充分，溢胶少 二、应用：IC及ITO线路防潮密封胶 产品：UN7777、7666、7333、7222、7111 特点：密封绝缘效果好，性能稳定，无电腐蚀，全球LCM前十大有六家测试通过 三、应用：柔板对主板的导电连接 产品：3MACF7303，5363 特点：粘接并导电，性能稳定，对多种底材（柔板，玻璃，印刷线路板）的连接 四、ACF去除夜 产品：3MHFE7100 特点：和普通的去除夜相比，具有极佳的去除效果 五、应用：模组材料层间的粘接 产品：3MOCA8211/8212/8271/9483 特点：高透明度，不会发黄，黏性强 六、应用：CCD，CMOS模组摄像头粘结 产品：3MLC1112\1113\1211\1212\1213\1214 特点：快速固化，很好的耐候性，对玻璃和金属有很好的粘结性 七、应用：外壳的导电泡棉 产品：3MEMI FIPG 特点：粘接并导电，性能稳定，定位成型，操作方便，不含硅，粘接强度高 八、应用：遇水指示标签 产品：3M5557/5558/5559 特点：PET离型纸，适于高效率的滚刀模切，与PC,ABS, 金属有优异的粘合性能，PET表面适于热转印，丝网印等多种印刷方式，经历长时间的高温，高湿而不变色 九、应用：模组的防污保护涂层 产品：3MEGC Coating1700 特点：无色，透明，快干，环保，可以重复使用 十、应用：模组的清洗 产品：3MNovec清洗剂7100 特点：快干，环保，良好的绝缘性，无毒，无闪点 十一、应用：电路导通 产品：BQ6880E、6060-10、6999导电银胶 特点：常温或者UV紫外光快速固化，很好的粘结导通效果，业界首选 十二、应用：模组保护 产品：3M3K04保护膜 特点：防止运输途中对模组的磨损刮花 十三、应用：倒装芯片粘结 产品：UN5666\5777\5888底部填充胶 特点：快速固化，粘结强度高 十四、应用：芯片围堰填充 产品：UN5999 特点：快速固化，粘结强度高 以上材料只是上海常祥实业针对出摄像头模组、CMOS 模组、CCD模组生产行业的部分产品，假设有更具体的需求，可以致电上海常祥实业，凡是出摄像头模组、CMOS 模组、CCD模组生产过程中需要导电导热、粘结密封、屏蔽保护、绝缘防潮、涂敷防护、补强清洗的地方我们都可以为您提供详尽的产品和服务。 |
| 查看该用户更多文章>> |